Apacer宇瞻科技發表【Aeolus】系列DDR3-1600MHz 超頻記憶體模組，此款記憶體模組，採用美光最新製程的DDR3 / 1Gbit / 128Mx8 顆粒，在雙通道的模式下，頻寬每秒最高可達到25.6GB(1600MHz)，而在時序方面，採取所有超頻同級產品中最低時序規格設計CL7-7-7-20，確保宇瞻DDR3超頻記憶體在1600MHz同級產品中效能領先的地位。

超高速與超低時序規格外，宇瞻【Aeolus】系列採用獨步全球、專利技術的【主動式風扇/雙層結構散熱片】，讓這款記憶體散熱片擁有散熱之效能高達20°C以上降溫，將能有效解決DDR3超頻記憶體模組的散熱問題，並進一步增加其超頻效能與記憶體穩定性。

當前DDR3超頻記憶體運作頻率從 1600MHz、1800MHz、甚至2000MHz的產品相繼出現，記憶體顆粒長期在高頻率、高電壓的環境下，勢必造成記憶體晶片處於高溫的狀況下，如果無法將記憶體晶片的高溫迅速的散熱，將嚴重影響記憶體模組的穩定性，甚至造成記憶體壽命的減損。然而目前市面上大多數超頻記憶體產品，普遍輕忽記憶體散熱片對超頻記憶體的重要性，大多數超頻品牌的記憶體散熱片還是延用傳統標準尺寸的散熱片設計，其散熱效果一般只有3~5度，根本無法解決DDR3超頻記憶體所產生的高溫，難怪乎許多玩家會表示記憶體散熱片沒有用處，而對散熱片的存在產生了質疑。
宇瞻此次推出的DDR3-1600MHz記憶體模組，支援Intel最新的超頻記憶體規格XMP(Extreme Memory Profiles)，當使用在支援Intel XMP主板時，晶片組會自動讀取記憶體模組中的SPD，自動執行超頻技術，讓使用者享受超頻效能的極致快感。

獨創【主動式風扇散熱技術】
有別於目前市面上一般被動式散熱記憶體模組， Aeolus主動式散熱超頻記憶體模組內建低噪音風扇，整體降溫效果高達20°C以上。由風扇帶入之對流空氣不直接接觸記憶體本體，可避免隨冷空氣吸入之灰塵堆積於記憶體，影響散熱效果。

首創雙層散熱結構
本產品首創雙層散熱結構，比傳統單層散熱片散熱面積增加70%以上，有效提高散熱速度。