DDR2記憶體模組是新一代的DDR記憶體革新技術，具有更快的速度、更高的資料頻寬、更低的電源消耗及提高散熱效能等特性。DDR2記憶體晶片使用球型陣列封裝（Fine-pitch BGA，FBGA）加強了電力與熱感特性；此外，DDR2記憶體晶片也將整合記憶體訊號終端電阻（On-Die Termination，ODT）降低高速傳輸時的記憶體訊號回授情形，進而提升時序預留空間。DDR2記憶體晶片的最高容量可達到4 Gigabit，將能顯著提升記憶體模組的容量。